전기·전자·통신 측정을 처음부터 차근차근. 기초 개념 → 계측기 입문 → 영역 심화 → 자동화·운영까지, 단계를 따라가며 익히는 학습 경로입니다.
전기·전자의 기본기 — 모든 측정의 출발점
전압·전류·저항(옴의 법칙), AC/DC와 실효값(RMS), 유효·무효·피상전력과 역률, dB·dBm, 정확도·분해능.
SI 기본·유도 단위, 접두어(T·G·M·k·m·µ·n·p), 유효숫자·표기법.
시간/주파수 도메인, dB·dBm·dBµV, 50Ω 임피던스·VSWR, 변조 종류(AM/FM/QAM/OFDM), 주파수·파장 — 통신·RF 측정 진입 공통 언어.
시간/주파수 도메인 변환, 푸리에 변환·FFT, 샘플링 정리(나이퀴스트), 에일리어싱, 윈도잉(Hanning/Flat-top) — 측정의 수학적 토대.
50Ω 표준 이유, 반사계수·VSWR·리턴로스, 전송선 효과 시작 길이, S-파라미터(S11/S21) 입문 — RF·고속 디지털 공통 기반.
정확도 vs 정밀도, A·B형 불확도, 합성·확장 불확도(k=2 → ~95%), GUM 원칙, KOLAS 교정 성적서 읽는 법.
장비별 핵심 사양과 선택 기준
대역폭 5배 규칙, 샘플레이트·나이퀴스트, 메모리 깊이, 프로브(1x/10x), 트리거 + 등급별 선택.
앞면 버튼 진입 트리(수직·수평·트리거·실행·분석·저장) + Autoset·Run/Stop·Trigger 의미 + 제조사별 명칭 차이.
버튼 진입 트리(주파수·진폭·RBW/VBW·트레이스·마커·측정) + Center/Span·Ref Level 의미 + ACPR↔ACLR 등 제조사 명칭 차이.
버튼 진입 트리(측정 기능·범위·보조·전환) + 도통/다이오드·REL/Null·True RMS 의미 + Fluke REL↔Keysight Null 등 명칭 차이.
버튼 진입 트리(파형·주파수·진폭·변조·출력) + Load 50Ω/High-Z 진폭 2배 함정·Sweep/Burst 의미 + 제조사별 명칭 차이.
버튼 진입 트리(출력 설정·CV/CC·보호·원격 센스) + 전자부하 CC/CV/CR/CP + OVP/OCP·4선 센스 의미와 제조사 명칭 차이.
버튼 진입 트리(S-파라미터·주파수·포맷·교정·마커) + S11/S21·SOLT/ECal·IF BW 의미와 측정 전 교정의 중요성.
버튼 진입 트리(파라미터·테스트 조건·등가회로·보정) + 직렬/병렬 모델·Open/Short 보정·D/Q 의미와 제조사 명칭 차이.
버튼 진입 트리(V/A/P/S/Q·결선·레인지·고조파·적산·효율) + 유효/무효/피상·역률·단상/3상 결선 의미와 제조사 명칭 차이.
채널 수·스캔 속도·분해능·입력 종류(전압/전류/TC/RTD), USB/LAN/LXI·무선 통신, 산업 응용·등급별 선택 — GW Instek 가성비 라인업 중심.
TCO·세무·KOLAS 교정·잔존가치까지 5단계 의사결정 프레임. 보상판매·중고·금융리스 옵션 비교 + 케이스별 체크리스트 — 수천만원 의사결정의 기준.
ISO/IEC 17025 인정·소급성·확장 불확도(k=2)·교정성적서 해독·주기 결정·인증 시험용 요건까지. 사내 vs 외주 운영 모델과 자주 하는 실수.
SiC/GaN 시대의 측정 포인트 — 60점 효율 매트릭스·dV/dt 50kV/μs 대응·4상한 양방향 측정·CISPR 25 EMC·SOA·열관리까지. ZIMMER + R&S + FaithTech 통합 구성.
PUE/CUE/WUE/ERE 정의·AI GPU 부하 특성·고조파(IEEE 519)·역률·플리커·과도 현상까지. Chauvin PEL·Qualistar + ZIMMER + SATIR 통합 + ISO 50001 적용.
64 GT/s PAM4·DDR5 4800~8400 MT/s — 아이 다이어그램·지터 분해(RJ/DJ/BUJ)·BER·디엠베디드·이퀄라이저(FFE/CTLE/DFE)·컴플라이언스. LeCroy + Tek + R&S 권장 구성.
평가 6대 항목·브랜드별 보상률 경향·제조연도별 잔존가치·옵션 평가·외관 체크리스트·진행 흐름·협상 팁 5가지까지. 구형 처분 + 신규 도입의 패키지 협상법.
Counts·digit 등급 (3½~8½)·정확도·True RMS·기능 체크리스트 + 학생~표준기 예산별 추천 + Keysight·R&S·GW Instek 비교.
대역폭·샘플레이트·메모리·채널·ADC 5대 핵심 스펙 + MSO vs DSO + Tek·R&S·LeCroy·GW Instek 등급별 비교.
정밀도(0.015~0.1%)·채널·대역폭·4상한·고조파 5대 핵심 + EV·신재생·UPS 용도별 + ZIMMER LMG 시리즈 추천.
KC·CE·FCC 시험 비용·기간 표 + 첫 시험 실패율 분석 + 자체 사전 측정 시설 ROI 계산 + R&S 권장 구성.
버튼 진입 트리(채널·측정 종류·스캔·기록·연산·알람) + 열전대/RTD·스캔 인터벌·Mx+B 스케일링 의미와 제조사 명칭 차이.
버튼 진입 트리(OCV·내부저항·모드·4단자 보정·판정) + ACIR↔DCIR 차이·켈빈 4단자·Comparator/Bin 의미와 제조사 명칭 차이.
자릿수(3½·6½·8½)와 분해능, 정확도 읽는 법(±(%+카운트)), True RMS, 입력 임피던스, 벤치·휴대.
RBW·VBW·DANL·위상잡음, 채널파워·스퓨리어스 측정, 트래킹 제너레이터, 스웹트·실시간(RTSA).
함수·임의파형(AWG)·RF/벡터 신호원의 차이와 핵심 사양(주파수·출력·변조), 용도별 선택.
S파라미터(S11·S21), 리턴로스·삽입손실·VSWR, 포트·동적범위, SOLT 교정.
L·C·R·Z, 시험 주파수·레벨, 손실(D)·품질계수(Q), 4단자(켈빈) 측정.
산업 응용별 측정 — 전력·통신·안전
유효·무효·피상·역률, 고조파·THD, 입출력 동시 효율, 전류 측정 방식(션트·CT·로고스키).
방사·전도, CISPR·MIL 규격, EMI 수신기·LISN, QP 검파, 사전측정(Pre-compliance).
FR1·FR2(mmWave) 차이, 도체연결 vs OTA, 컨포먼스(TS 38.521), 필요 장비.
내전압(Hipot)·절연저항·접지연속성·누설전류, IEC 규격, 안전 시험기.
C-rate·용량·효율·내부저항, 양방향 DC(회생), 배터리 시뮬레이터, 안전규격.
CAN/CAN FD·LIN·FlexRay·Automotive Ethernet 물리계층, 차동 신호, 시리얼 디코드, OBD/UDS 진단, 측정 시나리오 정리.
고속 디지털·PCIe·DDR·SerDes — 반사·크로스토크·지터·아이 다이어그램·PDN 임피던스·디커플링까지 SI/PI 측정 핵심.
측정 효율과 신뢰성 관리
측정과 다른 영역 — 열화상으로 이상을 미리 찾는 비접촉 진단
측정과 다른 영역 — 데스크톱 5축 CNC로 만드는 정밀 부품·시제품
3축·3+2축·5축 동시의 차이, 작업 영역·스핀들·콜릿, G코드와 CAM(Fusion 360·SolidWorks·Mastercam) 흐름, 데스크톱 5축(PocketNC V2-10/V2-50) 활용.
책상 위 5축 가공, 표준 콘센트 사용. V2-10 / V2-50 모델 사양·작업 영역·CAM 호환·적용 사례.
시제품·교육·소형 정밀 부품을 위한 5축 CNC 도입 구성과 활용 방안.
